Поставщики и производители
- Предприятия, принимающие заказы на нанесение покрытий
- Предприятия, принимающие заказы на изготовление печатных плат
- Производители химических источников тока
- Реактивы, добавки, процессы
- Оборудование, приборы, материалы
- Проектирование и реконструкция
- Системы автоматизации и управления технологическими процессами
- Экология, очистные сооружения, водоподготовка
- Утилизация, размещение, переработка промышленных отходов
- Химстойкая вентиляция и очистка воздуха
- Сопутствующие материалы и услуги
- Предприятия гидрометаллургии
Литература и нормативные документы
Требования к сплавам припоев для электроники и к припоям с содержанием и без содержания флюсов
Главная » Литература » Методические указания и тех.инструкции » Стандарты IPC » Требования к сплавам припоев для электроники и к припоям с содержанием и без содержания флюсов
"Требования к сплавам припоев для электроники и к припоям с содержанием и без содержания флюсов"
(Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders).