Международная выставка технологий изготовления и монтажа печатных плат Printed Wiring Boards Expo или PWB Expo 2020 пройдет в рамках широкомасштабного интегрированного проекта охватывающими все аспекты микроэлектронной промышленности NEPCON JAPAN 2020, который включает еще 7 выставок: Electrotest Japan, Internepcon Japan, IC Packaging Technology Expo, Ele Expo, Fine Process Technology Expo и LED & Laser Diode Technology Expo.

Вниманию профессиональных посетителей выставки будут представлены все виды печатных PWB и РСВ монтажных плат (стандартные, двухсторонние, многослойные до 20 слоев и др.), технологии и средства проектирования и макетирования печатных схем, материалы для производства печатных плат, полупроводники, проводники, изоляторы, пластики, технологии литографии, UV облучения, ламинирования, технологии разводки (топологии) печатных плат, технологии тиснения, офсетной, и трафаретной печати, технологии контроля и тестирования и многое другое.