Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат

Вслед за миниатюризацией изделий в различных отраслях промышленности производство печатных плат (ПП) вынуждено быстро развиваться в направлении уменьшения ширины линий и зазоров, а также диаметра отверстий на ПП. Для этого необходимо детально изучать и совершенствовать каждую операцию.

Процессы подготовки поверхности и отверстий составляют значительную часть в общем объеме процессов изготовления печатных плат. К ним относятся, например, подготовка перед металлизацией, нанесением фоторезиста, нанесением защитной маски и др. Для обеспечения качественного выполнения таких процессов, как нанесение фоторезиста или маски необходима, в первую очередь, соответствующая подготовка меди. Исходная поверхность меди не обеспечивает достаточной адгезии. Ее необходимо очистить от загрязнений и создать соответствующий рельеф поверхности. Подробная информация о различных способах подготовки поверхности меди, в том числе с применением двух наиболее распространенных в настоящее время абразивов — пемзы и оксида алюминия — представлена в материалах итальянской фирмы IS. Качество подготовки оценивалось по результатам анализа топографии поверхности. Некоторые результаты этих исследований представлены ниже. Исходная поверхность обычного фольгированного медью материала не обладает однородностью текстуры и поэтому не обеспечивает достаточной адгезии при нанесении какого-либо покрытия. Ниже анализируются все способы подготовки поверхности, применяемые в промышленности ПП в настоящее время.

Скачать файл - Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат