Поверхности, предназначенные для пайки, имеют покрытия, которые должны обладать способностью к смачиванию припоем и длительное время сохранять эту способность. Для того чтобы пайка электронных модулей прошла успешно, покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурновременным режимам. Существующие оценки покрытий, предназначенных под пайку, сегодня приходится пересматривать в связи с возможным применением в производстве бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.
Скачать файл - Покрытия под пайку |