НИИЭП запускает новые мощности для производства микроэлектроники

21.05.2021

Новосибирский Научно-исследовательский институт электронных приборов (входит в концерн "Техмаш", находящийся под управлением холдинга "Технодинамика" Ростеха) запускает новый участок SMT-монтажа (Surface Mount Technology, технология монтажа на поверхность) для производства многокомпонентной микроэлектроники. Это позволит создать новые высокотехнологичные рабочие места и в перспективе увеличит выпуск готовой продукции по ряду направлений до 10%.

Новые рабочие места включены в технологическую цепочку при производстве изделий как оборонного, так и гражданского назначения. Применение SMT-монтажа позволит НИИЭП осваивать дополнительные рынки сбыта своих изделий не только в России, но и за рубежом.

"Технология SMT-монтажа является бесспорным лидером. По сравнению с классической технологией монтажа компонентов в отверстия (так называемая THT - Throuth Hole Technology), эта технология обладает рядом достоинств. Прежде всего, значительно снижается трудоемкость и легко реализуется возможность двусторонней установки микроэлементов на плату. SMT-монтаж приводит к экономии расходных материалов и уменьшает габариты конечного изделия. Возможность глубокой автоматизации производства позволяет в три - четыре раза увеличивать производительность труда", - отметил генеральный директор НИИЭП Сергей Жиров.

Суть технологии заключается в том, что монтаж и пайка SMD-компонентов производится с помощью специального оборудования в автоматическом и полуавтоматическом режиме. Вся технология сосредоточена в специально оборудованных помещениях на территории нового инженерного корпуса НИИЭП, запущенного в промышленную эксплуатацию в 2020 году.

"Огромное преимущество процесса пайки SMT-компонентов, по сравнению с классическими методами, это эффект самопозиционирования элемента. За счет сил поверхностного натяжения компонент выравнивается относительно поверхности контакта на плате, плавая в жидком припое, что увеличивает скорость и качество работ. Применение новых технологий позволит уменьшить общие габариты электронных устройств и еще более автоматизировать производство", - пояснил заместитель генерального директора по производству Дмитрий Лысов.

Полный ввод в строй новых мощностей ожидается во второй половине 2021 года после детального тестирования всех этапов производства на соответствие требованиям ГОСТ.