Dai Nippon Printing представила стеклянную подложку для процессоров

24.03.2023

Вопрос наращивания производительности современных процессоров связан не только с модернизацией техпроцессов. В последнее время производители сталкиваются с проблемами компоновки чипов на подложке — привычные технологии уже не справляются с высокой плотностью. Японские специалисты предложили альтернативу.

Компания Dai Nippon Printing разработала подложку с сердечником GCS, предназначенную для создания новых процессоров. Представленная технология позволяет заменить обычные полимерные подложки (FC-BGA) на стеклянные, которые обладают сквозными каналами высокой плотности (TGV). В таком случае производители смогут более плотно компоновать полупроводники на плате, что позволит увеличить производительность без изменения размеров компонента.

Фактически, новая подложка — это стеклянный лист с множеством микроскопических отверстий, которые покрыты тонким слоем металла. При этом Glass Core Substrate выполняется по запатентованным технологиям, которые выводят адгезивные свойства стекла на новый уровень. Это очень важно для соединения кремния и стекла при производстве готовых чипов.

Производитель утверждает, что представленную подложку можно масштабировать, что удобно как для производства мелких микросхем разных конфигураций, так и для создания полупроводников с большой площадью.