Покрытия под пайку

Главная » Литература » Статьи » Покрытия под пайку
Автор: Медведев Аркадий, д.т.н., профессор МАИ
Год издания: 2006

Поверхности, предназначенные для пайки, имеют покрытия, которые должны обладать способностью к смачиванию припоем и длительное время сохранять эту способность. Для того чтобы пайка электронных модулей прошла успешно, покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурновременным режимам. Существующие оценки покрытий, предназначенных под пайку, сегодня приходится пересматривать в связи с возможным применением в производстве бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

Скачать файл - Покрытия под пайку