Разработка растворов активации поверхности пластмасс без использования драгоценных металлов

Главная » Литература » Тезисы » Разработка растворов активации поверхности пластмасс без использования драгоценных металлов
Автор: Рахметулина Л.А., Неверная О.Г., Финаенов А.И., Яковлев А.В., Краснов В.В.
Год издания: 2016

ЭТИ (филиал) СГТУ имени Гагарина Ю.А., г. Энгельс

Показана возможность замены растворов активации на основе палладия растворами хлорида меди, содержащими органические растворители. Установлено, что активирование в разработанных растворах увеличивает адгезию покрытия к полимерной подложке, что способствует образованию мелкозернистого медного покрытия.

Установлено, что обработка в водно - органических растворах хлорида меди, по сравнению с традиционным активированием солями серебра, видоизменяет микроструктуру поверхностного слоя пластмассы АБС - 2020, а также способствует образованию более, выровненных медных покрытий.

Покрытия наносили, в основном на образцы из сополимеров стирола АБС-2020. Для приготовления растворов применяли реактивы квалификации «чда» и «хч». Для травления пластмасс использовали сернокислые растворы, содержащие соляную кислоту [1]. Сенсибилизацию проводили в солянокислом растворе солей олова. Для активирования применяли общеизвестный раствор, содержащий 0,5 г/л азотнокислого серебра и 10 мл/л раствора аммиака, или разработанные нами растворы, содержащие хлорид меди, органические растворители, соляную кислоту и органические добавки. В случае активации в растворах хлорида меди  операция сенсибилизации не проводилась. Медные покрытия осаждали из растворов, содержащих: CuSO4 -10-50         г/л,NaOH - 10-30 г/л, NaKC4H4O6·4H2O - 40-70 г/л, Формалин - 15-25 мл/л.

Выбор в качестве координирующего растворителя диметилформамида обусловлен тем, что он обладает подтравливающим эффектом и тем самым создает  необходимую шероховатость поверхности для хорошей адгезии медного покрытия. Введение в состав смолы-анионита АСД-4-5п и поверхностно активного вещества аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 улучшают адгезию, равномерность распределения на поверхности пластмассы слоя активатора. Для исключения набухания пластмассы, время обработки в растворе для нанесения активатора не должно составлять более 10 мин. Наибольшее влияние на скорость процесса металлизации пластмассы и равномерность слоя металла, полученного при химическом меднении, оказывает величина концентрации хлорида меди и температура обработки в растворе активации. При уменьшении концентрации одновалентного хлорида меди меньше 60 г/л и температуры процесса активации до 18-200С приводит к неудовлетворительной микрошероховатости, плохой адгезии (15 МПа) и ухудшению однородности распределения активатора на поверхности диэлектрика (70,5%), к низкой скорости процесса химического меднения. Увеличение концентрации хлорида меди больше 100 г/л и температуры выше 400С приводит к относительному ухудшению этих показателей (однородность распределения активатора 90%, скорость химического меднения, адгезия 18 МПа). Повышение температуры процесса активации выше 500С нежелательно по причине присутствия в растворе для нанесения активатора органического растворителя (диметилформамида).

Литература

1. Рахметулина, Л.А. Вестник КНИТУ - 2012. - Т. 15, № 15. - C.145 - 148.